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LB-8600半导体封装推拉力测试机 引线焊接强度 焊球 芯片 晶片SMT 测试

产品标签  | 推拉力测试 半导体推拉力 封装 芯片推拉力 焊球推拉力

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LB-8600半导体封装推拉力测试机 引线焊接强度 焊球 芯片 晶片SMT 测试

推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。

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    产品特性：高精度是否进口：否产地：中国
    品牌：LiBiao型号：LB-8600类型：微电脑拉力试验机
    测量范围：0-50000KN测量精度：± 0.03%最大负荷：50000KN
    拉伸空间：100mm拉伸速度：100mm/min加工定制：否

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